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顯微干涉測厚儀
增加了可視化模塊的干涉測厚儀，對于測量微小器件可實現顯微觀測光斑所在位置。Z軸動態測量范圍 5-10mm（對距離無苛刻要求，在此范圍波動均可測量）
超大工作距離，超大動態范圍，適合在線測量，不受抖動影響
操作方便，無需復雜校準
快速測量，是傳統型號100倍速度
以太網通訊，更加穩定快速
主要應用領域：
PCB板涂層，半導體（硅，單晶硅，多晶硅）、半導體化合物、微電子機械（MEMS）、氧化物/氮化物、光刻膠、硬涂層、聚合物涂層、高分子聚合物 …
技術參數 量程（可測量厚度范圍）
0.5-50μm 工作距離 7-70mm（根據光斑不同） Z軸動態測量范圍 5-10mm(對距離無苛刻要求，此范圍內波動均可測量） 角度特性 ±5° 光斑尺寸 1-0.1mm（可定制大?。?/td> 精度 10nm 分辨率 1μm 測量速度 2000次/秒
全部分類
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