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  • 顯微干涉測厚儀

    增加了可視化模塊的干涉測厚儀,對于測量微小器件可實現顯微觀測光斑所在位置。

    Z軸動態測量范圍 5-10mm(對距離無苛刻要求,在此范圍波動均可測量)

    超大工作距離,超大動態范圍,適合在線測量,不受抖動影響

    操作方便,無需復雜校準

    快速測量,是傳統型號100倍速度

    以太網通訊,更加穩定快速

    主要應用領域:

    PCB板涂層,半導體(硅,單晶硅,多晶硅)、半導體化合物、微電子機械(MEMS)、氧化物/氮化物、光刻膠、硬涂層、聚合物涂層、高分子聚合物 …

    技術參數

     量程(可測量厚度范圍)

    0.5-50μm
    工作距離 7-70mm(根據光斑不同)
    Z軸動態測量范圍 5-10mm(對距離無苛刻要求,此范圍內波動均可測量)
    角度特性 ±5°
    光斑尺寸 1-0.1mm(可定制大?。?/td>
    精度 10nm
    分辨率 1μm
    測量速度 2000次/秒

     

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